Bộ tăng tốc AI biên DEEPX DX-M1 và bộ công cụ DXNN SDK

DEEPX là công ty thiết kế chip AI biên không sở hữu nhà máy, trụ sở tại Seongnam, tỉnh Gyeonggi, Hàn Quốc, do nhà sáng lập kiêm CEO Lokwon Kim, từng thiết kế bán dẫn tại Apple, IBM và Cisco, điều hành. Công ty phát triển bộ xử lý mạng nơ-ron công suất thấp để camera, robot, drone và máy tính công nghiệp chạy AI ngay tại chỗ thay vì phụ thuộc GPU tốn điện hay đám mây.

Chip DX-M1 đạt 25 TOPS (INT8) với công suất khoảng 1-5 W, bán dưới dạng chip hoặc module M.2 2280 DX-M1M có 4 GB LPDDR5, kết nối PCIe Gen3 x4, chạy với máy chủ x86 và Arm trên Windows, Ubuntu, Yocto và Android. Bộ DXNN SDK biên dịch mô hình từ PyTorch, TensorFlow, ONNX, Keras và Ultralytics, còn kỹ thuật lượng tử hóa IQ8 được thiết kế để giữ mức sụt độ chính xác dưới 1%. Dòng sản phẩm còn có DX-H1 cho máy chủ biên và DX-M2 đang phát triển cho AI tạo sinh trên thiết bị dùng pin. Các hãng thiết bị như Advantech, AAEON, ASRock và MSI có trong danh sách đối tác.

• NPU DX-M1: 25 TOPS INT8 ở mức khoảng 1-5 W, bộ nhớ tới 8 GB LPDDR4x hoặc LPDDR5.
• Module M.2: DX-M1M chuẩn M.2 2280, kết nối PCIe Gen3 x4 cho máy tính công nghiệp và máy chủ biên.
• DXNN SDK: trình biên dịch và runtime nhập mô hình từ PyTorch, TensorFlow, ONNX, Keras và Ultralytics.
• Lượng tử hóa IQ8: kỹ thuật INT8 được thiết kế để giữ mức sụt độ chính xác dưới 1% so với FP32.
• Hỗ trợ nhiều hệ điều hành: Windows, Ubuntu, Yocto Linux, Android và Docker trên máy x86 hoặc Arm.
• Mô hình ngôn ngữ trên thiết bị: DX-M1 chạy mô hình ngôn ngữ nhỏ và xử lý thị giác-ngôn ngữ nhiều kênh tại chỗ.

Nhà máy điện tử hoặc may mặc tại Việt Nam có thể gắn module DX-M1 vào máy tính công nghiệp sẵn có để kiểm tra lỗi ngoại quan trên dây chuyền. Hãng camera hoặc đầu ghi có thể tích hợp chip để cung cấp phân tích xâm nhập và giao thông nhiều kênh mà không cần GPU. Đơn vị tích hợp robot hoặc drone có thể chạy nhận diện và mô hình ngôn ngữ nhỏ ngay trên thiết bị để hoạt động không cần mạng.

Chạy nhận diện vật thể và mô hình thị giác-ngôn ngữ ở mức khoảng 5 W, theo DEEPX hiệu quả gấp khoảng 20 lần GPGPU, giúp giảm điện năng và làm mát trong hộp camera và máy tính công nghiệp. Module M.2 có thể gánh nhận diện 4 kênh trên máy dùng chip Intel Atom với mức CPU dưới 25%, kéo dài tuổi thọ phần cứng giá rẻ. Cấp nhiệt độ công nghiệp từ -40 đến 85 độ C phù hợp nhà máy và tủ ngoài trời. Hỗ trợ các framework phổ biến giúp rút ngắn thời gian chuyển đổi mô hình có sẵn.

AI vật lý trong robot, drone và camera thông minh đang đưa việc suy luận ra khỏi trung tâm dữ liệu, xuống thiết bị có ngân sách điện năng hạn chế. Các nhà sản xuất thiết bị và đơn vị tích hợp châu Á tìm phương án thay thế module GPU đắt và tốn điện, trong khi nhà máy và đô thị ĐNÁ mở rộng mạng camera cần bộ tăng tốc công suất thấp lắp được vào máy tính công nghiệp sẵn có.

Trụ sở tại Seongnam, Hàn Quốc. Công bố hơn 400 bằng sáng chế đã nộp và hơn 130 bằng đã được cấp. Bắt đầu sản xuất hàng loạt trên tiến trình 5 nm năm 2025 và ký thỏa thuận phân phối tại Mỹ, Trung Quốc, Đài Loan và châu Âu, trong đó có DigiKey. Giải thưởng gồm CES Innovation Awards 2026 (hai hạng mục) và 2024 (ba hạng mục), cùng bằng khen của Tổng thống Hàn Quốc do KIPO trao. Đối tác gồm Samsung Foundry, Rambus, AAEON và một đối tác chiến lược tại Nhật Bản.