Nguồn laser DWDM LEAF Light của SCINTIL cho kết nối quang AI

SCINTIL Photonics là công ty quang tử có trụ sở tại Grenoble (Pháp), hoạt động tại Bắc Mỹ, xuất phát từ viện nghiên cứu CEA-Leti. Công ty phát triển nguồn laser đa bước sóng mật độ cao (DWDM) cho trung tâm dữ liệu AI, nơi việc truyền dữ liệu giữa các GPU bị giới hạn bởi điện năng và băng thông.

Quy trình SHIP (Scintil Heterogeneous Integrated Photonics) tích hợp laser chủ động lên wafer quang tử silicon tiêu chuẩn và đã được kiểm chứng trên dây chuyền sản xuất của Tower Semiconductor. Sản phẩm chủ lực LEAF Light là nguồn laser DWDM trên một chip cho quang học đóng gói chung (CPO) và mạng GPU mở rộng, cung cấp 8 hoặc 16 bước sóng trên lưới 100 GHz hoặc 200 GHz. Bộ đánh giá gồm hai cụm laser quang và chức năng giám sát bước sóng trên chip được cung cấp cho khách hàng đủ điều kiện. Khách hàng mục tiêu là các hyperscaler và nhà chế tạo phần cứng mạng AI.

• LEAF Light: nguồn laser DWDM trên một chip cho quang học đóng gói chung.
• Quy trình SHIP: laser tích hợp dị thể trên wafer quang tử silicon tiêu chuẩn.
• Lưới cấu hình được: 8 hoặc 16 bước sóng với khoảng cách 100 GHz hoặc 200 GHz.
• WaveGuard: giám sát và tinh chỉnh tần số ngay trên chip.
• Đo từ xa: theo dõi công suất và nhiệt độ theo thời gian thực cho từng bước sóng.
• Bộ đánh giá: hai cụm LOSA, 8 sợi quang và điều khiển qua USB cho khách hàng truy cập sớm.

Doanh nghiệp mô-đun quang và OSAT tại Việt Nam có thể cùng phát triển bộ phát quang CPO dùng LEAF Light qua chương trình truy cập sớm. Đơn vị vận hành trung tâm dữ liệu có thể đánh giá kết nối dựa trên DWDM cho cụm GPU tương lai. Trường đại học và công ty thiết kế chip có thể dùng bộ đánh giá cho nghiên cứu và đào tạo quang tử.

Một chip cung cấp nhiều bước sóng, giúp tăng dung lượng sợi quang mà không cần thêm sợi hay tăng tốc độ ký hiệu. Công ty đặt mục tiêu giảm khoảng 50% điện năng so với quang học đóng gói chung đơn bước sóng. Sản xuất trên dây chuyền quang tử silicon của Tower Semiconductor mở đường cho nguồn cung số lượng lớn. Vòng phản hồi trên chip giữ bước sóng chính xác và công suất đồng đều mà không cần chỉnh tay.

Các cụm máy huấn luyện AI đang chuyển từ dây đồng sang kết nối quang, và quang học đóng gói chung đang trở thành hướng chính để giảm điện năng trên mỗi bit. DWDM cho phép mỗi sợi quang mang nhiều dữ liệu hơn mà không cần thêm sợi. Các trung tâm dữ liệu AI mới ở Đông Nam Á, kể cả Việt Nam và Malaysia, sẽ phụ thuộc vào chuỗi cung ứng quang này.

Trụ sở tại Grenoble (Pháp); xuất phát từ CEA-Leti. Gọi vốn Series B 58 triệu USD (50 triệu euro) vào tháng 9/2025 do Yotta Capital Partners và NGP Capital dẫn dắt, có NVIDIA, BNP Paribas Développement, Bpifrance, Bosch Ventures và các nhà đầu tư khác. Đối tác sản xuất là Tower Semiconductor. Tham gia dự án CanopAI do Bpifrance tài trợ cùng Presto Engineering và CEA-Leti (2026).