Nền tảng đúc mạch tích hợp quang tử lithium niobate màng mỏng Lightium

Lightium AG là công ty khởi nghiệp quang tử và xưởng đúc lithium niobate màng mỏng (TFLN) đặt tại Schlieren (Thụy Sĩ). Công ty hướng tới cung cấp mạch tích hợp quang tử TFLN với số lượng lớn cho trung tâm dữ liệu AI, viễn thông và cảm biến, nơi cần bộ điều biến quang nhanh hơn và điện áp thấp hơn.

Nền tảng sản xuất PIC TFLN trên wafer 200 mm trong môi trường đúc sản lượng lớn, công bố băng thông điều biến trên 100 GHz, điện áp nửa sóng từ 1 V trở xuống, cửa sổ truyền qua từ 350 đến 5.500 nm cùng tính chất quang phi tuyến mạnh. Bộ thiết kế quy trình (PDK) có cho băng C, băng O, 780 nm và 830 nm, dịch vụ trải từ làm mẫu nhanh tới sản xuất số lượng lớn. Nền tảng hiện đang trong giai đoạn thử nghiệm beta kín, có thể đăng ký truy cập sớm; khách hàng là nhà phát triển bộ thu phát, thiết bị lượng tử và cảm biến quang tử.

• Nền tảng PIC TFLN: mạch lithium niobate màng mỏng trên wafer 200 mm.
• Điều biến tốc độ cao: băng thông trên 100 GHz với điện áp nửa sóng từ 1 V trở xuống.
• Truyền qua dải rộng: hoạt động từ 350 nm tới 5.500 nm với tính phi tuyến mạnh.
• PDK đa băng: bộ thiết kế cho băng C, băng O, 780 nm và 830 nm.
• Dịch vụ đúc: từ làm mẫu nhanh tới sản xuất số lượng lớn.
• Hệ sinh thái đo kiểm và đóng gói: hợp tác với MPI Corporation, Axiomatic_AI và PHIX.

Nhóm thiết kế chip và trường đại học Việt Nam có thể tham gia chương trình truy cập sớm của Lightium để làm mẫu bộ điều biến TFLN. Nhà sản xuất mô-đun quang phục vụ trung tâm dữ liệu AI có thể đánh giá thiết kế bộ thu phát dựa trên TFLN. Nhóm nghiên cứu lượng tử và cảm biến quang tử có thể dùng PDK vùng khả kiến và cận hồng ngoại cho thí nghiệm.

Bộ điều biến TFLN có băng thông trên 100 GHz và điện áp điều khiển từ 1 V trở xuống giúp giảm điện năng bộ thu phát và hỗ trợ tốc độ dữ liệu cao hơn. Cửa sổ truyền qua rộng từ vùng khả kiến tới hồng ngoại trung mở ra ứng dụng ngoài viễn thông như lượng tử và cảm biến. Sản xuất trên wafer 200 mm tạo con đường từ mẫu thử tới số lượng lớn. PDK sẵn có cho bốn dải bước sóng giúp rút ngắn thời gian thiết kế.

Kết nối trung tâm dữ liệu AI ở mức 1.6T trở lên cần bộ điều biến có băng thông cao hơn và tiêu thụ điện thấp hơn mức silicon thuần dễ đạt được, và TFLN là một ứng viên nổi bật. Ứng dụng lượng tử và cảm biến cũng cần vật liệu phi tuyến suy hao thấp. Các đối tác đo kiểm và đóng gói châu Á, như ở Đài Loan, giúp đưa TFLN vào chuỗi cung ứng số lượng lớn có vươn tới Đông Nam Á.

Đặt tại Wagistrasse 13, Schlieren (Thụy Sĩ). Gọi vốn hạt giống khoảng 7 triệu USD (tháng 9/2024) và nhận tài trợ không pha loãng (2024); vào chung kết Venture Kick (tháng 2/2025). Thành viên liên danh INGENIOUS (khoảng 7,6 triệu euro, tháng 10/2025). Đối tác gồm MPI Corporation (Tân Trúc, Đài Loan), Axiomatic_AI và PHIX; được Swiss Photonics, Innosuisse và chương trình Ansys Startup hỗ trợ.