Kính hiển vi kim cương lượng tử QDm.1

QuantumDiamonds GmbH là công ty có trụ sở tại Munich, tách ra từ Đại học Kỹ thuật Munich (TUM) vào tháng 6/2022. Công ty phát triển công cụ kiểm thử bán dẫn cho đóng gói tiên tiến, dùng cảm biến lượng tử trên nền kim cương để tìm các lỗi mà phương pháp phân tích lỗi thông thường khó xác định.

QDm.1 chụp ảnh dòng điện chạy bên trong linh kiện và định vị không phá hủy các điểm hở mạch, ngắn mạch, rò điện, kèm độ sâu của từng lỗi. Phiên bản In-Lab đã bán thương mại cho nghiên cứu phát triển và phân tích lỗi, phiên bản In-Line cho lập bản đồ wafer đang phát triển. Thiết bị đã được lắp tại EAG Laboratories (San Jose) và Integrated Service Technology (Hsinchu).

• Chụp ảnh dòng điện: Lập bản đồ mật độ dòng điện trong linh kiện để định vị lỗi theo 3D.
• Phần mềm QD Scope: Tự hiệu chuẩn, chú thích, xuất dữ liệu và dựng lại dòng điện 3D có hỗ trợ ML.
• Ghép ảnh diện tích lớn: Vùng quan sát tới 3 mm x 3 mm, ghép tới 5 cm x 5 cm.
• Kiểm thử nhiều cấp: Bao phủ cấp chip, package và wafer.
• Ứng dụng đóng gói tiên tiến: Interposer, hybrid bonding, micro-bump, HBM, die-to-die và linh kiện công suất SiC/GaN.
• Tùy chọn In-Line: Lập bản đồ wafer để theo dõi năng suất, đang truy cập sớm.

Phòng phân tích lỗi và nhà máy OSAT tại Việt Nam có thể dùng để định vị điểm ngắn mạch trong package tiên tiến trước khi cắt mặt cắt phá hủy tốn kém.

Đội ngũ fabless và thiết kế package có thể áp dụng để tìm nguyên nhân gốc của cụm HBM và chiplet trong giai đoạn đánh giá chất lượng.

Định vị không phá hủy các lỗi ngắn mạch, hở mạch và rò điện trong chip, package và wafer.

Độ phân giải theo chiều sâu đến 0,5 um và theo chiều ngang đến 1,4 um theo trang sản phẩm.

Mỗi phép đo mất khoảng 3 đến 5 phút với dòng trên 10 mA.

Hoạt động ở nhiệt độ và áp suất phòng, không cần buồng đặc biệt.

Tích hợp dị thể, xếp chồng HBM và hybrid bonding khiến lỗi kết nối ẩn khó định vị bằng phương pháp quang hoặc nhiệt. Công cụ phân tích lỗi nhìn xuyên package không phá hủy đáp ứng nhu cầu tăng khi chip AI chuyển sang đóng gói 2.5D và 3D phức tạp, kể cả các khoản đầu tư OSAT và phòng thí nghiệm tại Đông Nam Á.

Nhà sáng lập: Kevin Berghoff (CEO) và TS. Fleming Bruckmaier (CTO). Vòng hạt giống 7 triệu EUR; trang giới thiệu còn nêu 91 triệu EUR đã huy động và kế hoạch 152 triệu EUR cho nhà máy kiểm tra tại Munich, giai đoạn đầu khai trương năm 2026. Nhà đầu tư gồm Earlybird và IQ Capital. Tên miền cũ quantumdiamonds.de nay chuyển hướng sang qd-st.com.