Hệ thống kiểm tra và đo lường đóng gói tiên tiến Hawk

Camtek (NASDAQ/TASE: CAMT) sản xuất thiết bị và phần mềm đo lường, kiểm tra cho sản xuất bán dẫn, trụ sở tại Migdal HaEmek, Israel. Công ty phục vụ đóng gói tiên tiến, bộ nhớ, MEMS, cảm biến ảnh CMOS và RF, với tám văn phòng trên toàn cầu.

Hawk là hệ thống kiểm tra và đo lường cho đóng gói tiên tiến khắt khe, hỗ trợ HBM, chiplet, hybrid bonding và wafer tới 500 triệu micro-bump. Hệ này nằm cạnh các dòng Eagle G5 và Eagle-T-AP; Camtek công bố đơn hàng từ một OSAT hạng nhất và một nhà sản xuất HBM.

• Hệ thống Hawk: Kiểm tra và đo lường cho đóng gói tiên tiến và ứng dụng front-end.
• Công suất micro-bump: Wafer có tới 500 triệu micro-bump.
• HBM và chiplet: Hướng tới kiểm tra HBM, chiplet và hybrid bonding.
• Eagle G5: Nền tảng thế hệ thứ năm cho kiểm tra đóng gói tiên tiến.
• Dòng Eagle-T-AP: Các biến thể kiểm tra gồm Eagle-T-AP Plus và Eagle-T-i.
• 360 Scan và Golden Eagle: Sản phẩm kiểm tra và đo lường khác trong danh mục.

Nhà máy OSAT tại Việt Nam chạy bumping, đóng gói cấp wafer hoặc HBM có thể dùng để kiểm tra lỗi trong chuyền và đo lường bump 3D.

Dây chuyền đóng gói bộ nhớ và chip AI có thể dùng để theo dõi năng suất trong quy trình hybrid bonding.

Kết hợp kiểm tra và đo lường cho wafer HBM, chiplet và hybrid bonding trong một hệ thống.

Xử lý wafer có tới 500 triệu micro-bump.

Cung cấp thông lượng và độ chính xác cao hơn cho dây chuyền đóng gói sản lượng lớn.

Được hậu thuẫn bởi các đơn hàng lặp lại từ khách hàng OSAT và IDM.

HBM, chiplet và hybrid bonding làm tăng số micro-bump và kết nối trên mỗi package, nên kiểm tra và đo lường trong chuyền trở thành một phần kiểm soát năng suất. Khi năng lực OSAT và đóng gói tăng tại Việt Nam và Đông Nam Á, nhu cầu thiết bị kiểm tra đóng gói tăng theo.

Niêm yết trên NASDAQ và TASE (CAMT); CEO Rafi Amit. Thông cáo tháng 2/2026 nêu đơn hàng Hawk 25 triệu USD từ một IDM hạng nhất cho ứng dụng AI. Trang web có trang liên hệ cho châu Á, Mỹ, châu Âu và FRT Metrology.