ASMPT bonding nhiệt nén và hybrid bonding cho đóng gói tiên tiến

ASMPT cung cấp phần cứng và phần mềm tích hợp cho sản xuất bán dẫn và điện tử, gồm Semiconductor Solutions, SMT Solutions và Critical Manufacturing (MES). Trang lịch sử ghi nhận khởi đầu năm 1975 là chi nhánh tiếp thị châu Á của ASM International, Singapore trở thành trụ sở toàn cầu năm 2011 và niêm yết tại Hồng Kông từ 1989.

Về đóng gói tiên tiến, công ty có thiết bị bonding nhiệt nén chip-to-substrate và chip-to-wafer, hybrid bonding, bonding đa chip, cắt laser và quang đóng gói chung. Công ty nêu đơn hàng hơn 50 thiết bị TCB chip-to-substrate, hợp tác bonding chiplet với IBM và hợp tác hybrid bonding với EV Group.

• Thiết bị TCB: Bonding nhiệt nén chip-to-substrate và chip-to-wafer.
• Hybrid bonding: Hợp tác die-to-wafer với EV Group cho tích hợp 3D-IC.
• Bonding chiplet: Hợp tác với IBM về phương pháp bonding cho package chiplet AI.
• Cắt laser: Một phần bộ công cụ đóng gói tiên tiến.
• Quang đóng gói chung: Giải pháp lắp ráp nêu trên trang đổi mới.
• Lớp phần mềm: MES Critical Manufacturing và công cụ dịch vụ hỗ trợ AI.

Nhà máy OSAT và điện tử tại Việt Nam mở thêm dây chuyền đóng gói AI hoặc HBM có thể mua thiết bị TCB và bonding kèm hỗ trợ tại chỗ từ trung tâm ở Hà Nội.

Đơn vị lắp ráp SMT và bán dẫn có thể kết hợp dây chuyền ASMPT và MES từ một nhà cung cấp.

Bao phủ TCB, hybrid bonding và bonding đa chip từ một nhà cung cấp.

Hướng tới package AI, HBM, HPC và chiplet, gồm tích hợp 2.5D và 3D.

Có trung tâm hỗ trợ khách hàng tại Việt Nam cho bán hàng, dịch vụ, ứng dụng và đào tạo.

Có thành tích với đơn hàng TCB lặp lại và 250 thiết bị TCB đã giao.

Nhu cầu AI và HBM thúc đẩy đơn hàng bonding nhiệt nén và hybrid bonding khi package chiplet trở nên phổ biến. Việt Nam đang thu hút đầu tư đóng gói và kiểm thử, và nhà cung cấp thiết bị có dịch vụ tại chỗ có lợi thế khi đánh giá và hỗ trợ dây chuyền mới.

Giải thưởng và đối tác trên trang gồm giải Intel EPIC Supplier Award 2026 và giải nhà cung cấp của Texas Instruments. Trang nêu trung tâm hỗ trợ khách hàng chung tại Việt Nam và việc tham dự SEMICON Southeast Asia 2026. Niêm yết tại Hồng Kông.