Cụm kiểm thử tích hợp UltraFLEXplus và TEL Prexa SDP

Teradyne (NASDAQ: TER) sản xuất thiết bị kiểm thử tự động cho bán dẫn và điện tử, cùng robot cộng tác và robot di động. Thông cáo ghi địa điểm North Reading, Massachusetts. Dải kiểm thử bán dẫn gồm UltraFLEX, UltraFLEXplus, máy kiểm thử bộ nhớ Magnum, kiểm thử cấp hệ thống và kiểm thử quang.

Tháng 6/2026, Teradyne giới thiệu cụm kiểm thử tích hợp ghép nền tảng UltraFLEXplus với prober die đã tách Prexa SDP của Tokyo Electron để sàng lọc thiết bị tốt đã biết cho chip AI và trung tâm dữ liệu. Giải pháp hướng tới nhà thiết kế fabless, foundry và OSAT, đã bán thương mại.

• Máy kiểm thử UltraFLEXplus: Nền tảng kiểm thử SoC cho thiết bị AI và trung tâm dữ liệu.
• Prober Prexa SDP: Prober die đã tách của Tokyo Electron.
• Kiểm soát nhiệt: Prober giữ nhiệt độ thiết bị và xử lý tản công suất cao.
• Hệ sinh thái mở: Làm việc với nhiều probe card và bộ thao tác.
• Linh hoạt tích hợp: Có thể tích hợp với prober hoặc máy kiểm thử khác.
• Sàng lọc KGD: Sàng lọc thiết bị tốt đã biết ở nhiều giai đoạn đóng gói.

Nhà máy OSAT và dịch vụ kiểm thử tại Việt Nam xử lý bộ xử lý AI có thể áp dụng cụm này để sàng lọc thiết bị tốt đã biết trước khi xếp chồng.

Nhà thiết kế fabless có thể dùng để đánh giá die đã tách trên cặp máy kiểm thử và prober sẵn sàng sản xuất.

Cụm kiểm thử đã được xác nhận nhằm giảm rủi ro tích hợp cho sản xuất hàng loạt.

Sàng lọc ở nhiều điểm trong quy trình đóng gói tiên tiến.

Giúp tránh một die lỗi làm hỏng package 2.5D hoặc 3D đắt tiền.

Kiến trúc mở hỗ trợ nhiều probe card, bộ thao tác và công nghệ giao diện.

Package 2.5D và 3D tiên tiến khiến một die lỗi không bị phát hiện trở nên đắt đỏ, đưa kiểm thử lên sớm ở cấp die đã tách. Năng lực OSAT và kiểm thử tăng tại Việt Nam và Đông Nam Á tạo nhu cầu về cụm kiểm thử đã xác nhận, sẵn chạy, rút ngắn thời gian đánh giá.

Công bố ngày 8/6/2026 và trưng bày tại SWTest (8-10/6/2026). Ông Shannon Poulin là chủ tịch Semiconductor Test Group. Trang Teradyne nêu Teradyne Device Interface Solutions nay là DIS Tech.