Entalpic – Nền tảng AI thiết kế vật liệu và phân tử

Tổ chức
Entalpic · Pháp
Loại giải pháp
Nền tảng
Hình thức hợp tác
Phối hợp nghiên cứu và phát triển, Cấp giấy phép sử dụng

1. Tổng quan công nghệ

Entalpic là công ty SAS đăng ký tại Paris, Pháp, có mặt tại Station F, ứng dụng AI để thiết kế phân tử và vật liệu cho các quy trình công nghiệp dựa trên bề mặt như bán dẫn, pin và xúc tác. Mục tiêu là giảm tỷ lệ ứng viên thất bại trong phòng lab theo R&D truyền thống.

Nền tảng kết hợp công cụ khám phá thông lượng cao xếp hạng vật liệu ứng viên, các mô hình sinh tạo và dự đoán, mô phỏng lượng tử dựa trên vật lý, mô hình hóa quy trình bằng bản sao số và vòng phản hồi thực nghiệm. Một phòng lab tại Grenoble dự kiến vào cuối 2026. Logo trên website gồm OCP Group, IFPEN, Imperial College London và CentraleSupelec.

2. Tính năng và thông số nổi bật

  • Công cụ khám phá: sàng lọc thông lượng cao xếp hạng vật liệu ứng viên.
  • Mô hình sinh tạo và dự đoán: đề xuất và chấm điểm phân tử, vật liệu mới.
  • Mô phỏng lượng tử: tính tính chất dựa trên vật lý.
  • Mô hình hóa quy trình: bản sao số kết hợp học máy và động lực học chất lưu.
  • Phân tích tài liệu: khai thác bằng sáng chế và công bố để tìm ứng viên.
  • Phản hồi thực nghiệm: dữ liệu lab đưa lại vào bộ dữ liệu đa phương thức.

3. Ứng dụng tiềm năng

Nhà cung cấp đóng gói bán dẫn hoặc điện tử tại Việt Nam có thể đồng phát triển tiền chất cho lắng đọng màng mỏng. Đơn vị phát triển vật liệu pin có thể sàng lọc ứng viên cathode pha tạp. Nhà sản xuất hóa chất có thể mô hình quy trình dựa trên bề mặt bằng bản sao số.

4. Lợi ích

Sàng lọc không gian hóa học lớn theo ràng buộc công nghiệp trước khi làm việc ở lab. Bản sao số cho quy trình lắng đọng kết hợp học máy với mô phỏng động lực học chất lưu. Hợp tác mở qua sáng kiến LeMaterial. Quan hệ đối tác với ATLANT 3D (2026-03) và các đối tác học thuật hỗ trợ kiểm chứng ở cấp quy trình.

6. Thông tin khác

SAS đăng ký tại Paris (trụ sở đăng ký 149 avenue du Maine, theo trang điều khoản). Trang tin liệt kê khoản đầu tư của NVIDIA (2026-10), hợp tác với ATLANT 3D (2026-03) và hợp tác CIFRE với IFPEN, CentraleSupelec (2026-04). Mốc thời gian trên website nêu nghiên cứu tại Mila (2022-2024) và vòng seed 8,5 triệu EUR năm 2024.

Chưa sẵn sàng kết nối?

Lưu giải pháp này và quay lại khi bạn sẵn sàng trao đổi với bên cung cấp

Được các đối tác tin tưởng

TechFest VietnamIOM – UN MigrationGIZ (Deutsche Gesellschaft für Internationale Zusammenarbeit)APED – Cục Phát triển doanh nghiệp tư nhân và kinh tế tập thểSIHUB – Startup and Innovation Hub of Ho Chi Minh CityHợp tác Đức (Deutsche Zusammenarbeit)SCE & Investment PromotionStartup Vietnam Foundation (SVF)National Startup Support Center (NSSC)01BoosterQuest VenturesBộ Tài chính (Ministry of Finance)ITPC – HCMC Investment and Trade Promotion CentreJICA – Japan International Cooperation AgencyNational Innovation Center (NIC)UK GovernmentBCG – Boston Consulting GroupHAWEEHeineken VietnamTalentnetMB BankVIREA – Liên chi hội Bất động sản Công nghiệp Việt NamJobTestGlobal Supply Chain Support Fund / Aavishkaar CapitalKDANPSE / JPS – Phúc Sang MinhG-AsiaPacificBlueScopeLPBankUlsan Center for Creative Economy & InnovationĐại học Bách khoa Hà Nội – Trường Điện - Điện tửVINK – Vietnam Innovation Network in KoreaTencent WeStart (Shenzhen)Ulsan CollegeK-StartupFaslinkShinhan Future's LabShinhan SecuritiesShinhan FinanceShinhan BankShinhan Life

Bắt đầu với kết nối phù hợp

Chúng tôi giúp mọi doanh nghiệp, ở bất cứ đâu, dễ dàng tiếp cận đổi mới sáng tạo. Thương vụ tiếp theo có thể bắt đầu từ bạn.

Liên hệ