Chip quang mạch sóng ánh sáng phẳng Enablence (CWDM, LWDM, DWDM AWG)

Enablence Technologies Inc. là công ty quang tử niêm yết trên sàn TSX Venture, văn phòng chính tại Ottawa (Canada), có đơn vị tại Fremont, California (Mỹ) và công ty con ở Tô Châu (Trung Quốc). Công ty thiết kế và sản xuất chip mạch sóng ánh sáng phẳng (PLC) dùng để ghép và tách các bước sóng ánh sáng cho trung tâm dữ liệu, viễn thông, lidar ô tô và hệ thống cảm biến.

Dòng sản phẩm gồm bộ ghép/tách kênh CWDM, LWDM và DWDM dựa trên cách tử ống dẫn sóng dạng mảng (AWG) và thiết kế PLC Vortex, cùng các đường trễ quang siêu dài. Chip được cung cấp dưới dạng wafer, thanh, chip đã đánh bóng hoặc linh kiện đã lắp ráp; công ty còn nhận thiết kế và gia công theo yêu cầu. Theo thỏa thuận OSAT năm 2026, ShunYun Technology đóng gói và lắp ráp sản lượng lớn linh kiện quang thụ động của Enablence tại Việt Nam, phục vụ kết nối trung tâm dữ liệu AI tốc độ 800G và 1.6T.

• LWDM DEMUX: chip AWG tách các kênh LAN-WDM tới photodiode với bước chân 250 µm.
• LWDM MUX: chip PLC Vortex ghép bước sóng cho bộ thu phát LR4 và LR8.
• Linh kiện CWDM và DWDM: bộ ghép kênh, bộ chia quang và mô-đun lọc màng mỏng cho viễn thông và trung tâm dữ liệu.
• Đường trễ siêu dài: ống dẫn sóng PLC suy hao thấp cho xử lý tín hiệu quang và cảm biến.
• Dịch vụ thiết kế và gia công theo yêu cầu: thiết kế PLC và chế tạo wafer riêng cho đối tác.
• Dạng cung cấp linh hoạt: wafer, thanh, chip đánh bóng hoặc chip đã lắp ráp.

Doanh nghiệp lắp ráp bộ thu phát và mô-đun quang tại Việt Nam có thể mua chip AWG và CWDM do đối tác của Enablence lắp ráp ngay trong nước. Nhà mạng viễn thông và nhà sản xuất thiết bị mạng có thể dùng linh kiện DWDM và bộ chia quang khi nâng cấp mạng cáp quang. Đơn vị xây dựng trung tâm dữ liệu tại Việt Nam có thể chọn mô-đun dùng các chip này cho kết nối sẵn sàng cho AI.

Chip AWG có suy hao thấp, băng thông rộng và đáp ứng phẳng giúp nhà sản xuất bộ thu phát chế tạo mô-đun đa bước sóng nhỏ gọn. Linh kiện đạt tiêu chuẩn thử nghiệm nhiệt ẩm 85/85 và các yêu cầu độ tin cậy khác của ngành. Bên mua có thể chọn dạng wafer, thanh, chip rời hoặc linh kiện đã lắp ráp và đặt bố trí riêng. Dây chuyền lắp ráp sản lượng lớn tại Việt Nam cho các nhà sản xuất mô-đun ở châu Á thêm một nguồn cung ngoài Trung Quốc.

Các cụm máy chủ AI đang đẩy kết nối trung tâm dữ liệu lên 800G và 1.6T, làm tăng nhu cầu linh kiện quang đa bước sóng và quang học đóng gói chung (CPO). Bên mua ở Mỹ và nhiều nơi khác cũng tìm chuỗi cung ứng linh kiện quang ngoài Trung Quốc. Việt Nam đang nổi lên như một địa điểm đóng gói và lắp ráp quang học trong quá trình dịch chuyển này.

Niêm yết trên sàn TSX Venture. Có văn phòng tại Ottawa (Canada), Fremont, California (Mỹ) và Tô Châu (Trung Quốc). Hoàn tất tái cấu trúc vốn 51 triệu CAD vào tháng 4/2025 và nhận khoản đầu tư chiến lược 25 triệu CAD vào tháng 9/2026. Đối tác gồm ShunYun Technology (OSAT tại Việt Nam), Sivers Semiconductors và O-Net (quang học đóng gói chung) và LightIC (chip lidar FMCW).