Một nền tảng kết nối startup, doanh nghiệp, viện nghiên cứu, địa phương và nhà đầu tư
Cẩm nang · 6/2/2026
Winning Accelerator Playbook 2026 by BambuUP
EDTECH: KHAI THÁC CÔNG NGHỆ TÍCH HỢP AI NHẰM ĐỔI MỚI TRẢI NGHIỆM HỌC TẬP
1. Tổng quan công nghệ
Ayar Labs, đặt tại San Jose, California, sản xuất kết nối quang cho AI quy mô lớn. Công nghệ đóng gói quang đồng gói của hãng nối nhiều GPU giữa các rack thành một mạng kết nối, giải quyết giới hạn băng thông, độ trễ và điện năng của liên kết đồng và quang cắm rời.
TeraPHY là chiplet quang I/O chế tạo bằng quang tử silicon trên CMOS tiêu chuẩn. Chiplet đạt băng thông 8 Tbps hai chiều, 8 cổng quang song công, mỗi cổng 16 lát WDM, độ trễ 10 ns chưa tính sợi quang, và giao diện UCIe. Sản phẩm đi cùng nguồn sáng đa bước sóng SuperNova; đối tác trên trang gồm AMD, NVIDIA, MediaTek, Alchip và Wiwynn.
2. Tính năng và thông số nổi bật
- Băng thông quang: 8 Tbps hai chiều mỗi chiplet, 512 Gbps mỗi cổng quang.
- Độ trễ thấp: 10 ns mỗi chiplet chưa tính thời gian truyền trong sợi quang, BER dưới 1e-12.
- Tuân thủ UCIe: giao diện die-to-die phù hợp thiết kế system-in-package hiện có.
- Kiến trúc cổng: 8 cổng song công với 16 lát thu phát WDM và crossbar cấu hình được.
- Nguồn sáng SuperNova: nguồn đa bước sóng dạng ELSFP đi kèm TeraPHY.
- Sản xuất: quang tử silicon trên quy trình CMOS tiêu chuẩn.
3. Ứng dụng tiềm năng
Nhà thiết kế chip tăng tốc hoặc chip chuyển mạch có thể tích hợp chiplet TeraPHY cho mạng scale-up cấp rack. Nhà sản xuất máy chủ có thể xây hệ thống quang đồng gói, như Wiwynn. Nhà đóng gói có thể đánh giá chiplet quang trong mô-đun đa chip cho trung tâm dữ liệu AI.
4. Lợi ích
Nhà sản xuất chip và hệ thống có thể thêm băng thông quang nhiều terabit vào gói hiện có mà không đổi quy trình đóng gói. Hãng nêu băng thông cao hơn 5-10 lần, độ trễ thấp hơn 10 lần và hiệu quả điện năng tốt hơn 4-8 lần so với quang cắm rời kèm SerDes điện. Tầm với từ milimét đến km và không cần sửa lỗi tiến (FEC).
5. Xu hướng và cơ hội thị trường
Cụm AI bị giới hạn bởi băng thông kết nối và điện năng khi mô hình lớn dần, thúc đẩy chuyển từ đồng và quang cắm rời sang quang đồng gói. UCIe cho phép chiplet của nhiều hãng tương tác. Đơn vị xây trung tâm dữ liệu và đối tác đóng gói (OSAT) ở Việt Nam, Đông Nam Á có thể tiếp cận công nghệ này qua nhà cung cấp bộ tăng tốc và máy chủ.
6. Thông tin khác
Trụ sở tại 695 River Oaks Parkway, San Jose, California. Mark Wade là CEO và đồng sáng lập. Mở rộng vốn năm 2026 lên 650 triệu USD, thêm 150 triệu USD được đưa tin vào tháng 9/2026. Tham gia hệ sinh thái NVIDIA NVLink Fusion. Chi tiết lộ trình cung cấp theo thỏa thuận NDA.
