Bronco Core – tác tử AI cho kiểm chứng chip

Bronco AI là phòng thí nghiệm AI ứng dụng tại San Francisco, thành lập năm 2023 và thuộc khóa Summer 2023 của Y Combinator. Công ty xây dựng các kỹ sư kiểm chứng AI cho thiết kế chip, nhắm vào khâu gỡ lỗi, testbench và độ phủ vốn làm chậm tape-out.

Nền tảng Bronco Core kết hợp mô hình tiên tiến và mô hình huấn luyện riêng, hệ thống suy luận tự cải thiện, cơ sở tri thức và công cụ EDA thiết kế cho AI để xử lý dạng sóng, RTL và mô phỏng. Các tác tử bên trên đọc đặc tả lớn và thử thách kế hoạch kiểm chứng, sinh tài nguyên UVM, RTL và assertion SVA, điều tra lỗi qua dạng sóng, log, RTL và đặc tả từ mức khối đến SoC, phân nhóm lỗi hồi quy hằng đêm và đóng phần độ phủ còn lại bằng kích thích có mục tiêu. Khách hàng cũng có thể tự xây tác tử trên cùng lõi. Công ty cho biết đã triển khai tại các công ty chip niêm yết và startup, kể cả đội làm thiết kế 4 nm.

• Gỡ lỗi mô phỏng: tự động đi từ lỗi đến bản sửa trên dạng sóng trên 100 GB, từ mức khối đến SoC.
• Phân loại hồi quy: lỗi hằng đêm được gom theo dấu hiệu riêng và tự động phân công.
• Sinh RTL và assertion: khối mới, bản sửa và SVA được suy ra từ đặc tả và dạng sóng, kiểm lại bằng mô phỏng.
• Rà soát đặc tả: đọc đặc tả lớn, chỉ ra điểm mơ hồ và thử thách kế hoạch kiểm chứng.
• Đóng độ phủ: kích thích có mục tiêu cho các bin chưa phủ, truy ngược về đặc tả.
• Triển khai linh hoạt: tại chỗ hoặc tự mang mô hình AI, tích hợp vào quy trình EDA tiêu chuẩn.

Đội dịch vụ kiểm chứng tại Việt Nam có thể dùng tác tử phân loại hồi quy và gỡ lỗi để xử lý lỗi hằng đêm cho khách hàng nước ngoài. Trung tâm thiết kế làm dự án SoC có thể dùng tính năng rà soát đặc tả để phát hiện điểm mơ hồ trước khi dựng testbench. Startup fabless có thể đóng các khoảng trống độ phủ nhanh hơn trước tape-out.

Theo công ty, các ca gỡ lỗi mô phỏng kéo dài nhiều ngày có thể rút xuống khoảng 15 phút. Lỗi hồi quy hằng đêm được gom theo dấu hiệu riêng và tự động phân công trước khi kỹ sư kiểm chứng bắt đầu ngày làm việc. Việc đóng độ phủ tiếp tục vượt mức khoảng 80% nơi hồi quy thường chững lại. Triển khai tại chỗ giữ IP thiết kế trong môi trường của khách hàng.

Kiểm chứng chiếm phần lớn công sức của dự án chip, trong khi kỹ sư kiểm chứng giàu kinh nghiệm khan hiếm. Tác tử AI chạy bên trong quy trình EDA sẵn có đang trở thành cách thực tế để tăng năng suất mà không làm lộ IP thiết kế. Lực lượng kỹ sư chip trẻ ngày càng đông tại Việt Nam tạo nhu cầu cho công cụ đẩy nhanh việc gỡ lỗi và đóng độ phủ.

Thành lập năm 2023 tại San Francisco bởi David Zhi LuoZhang và Jeffrey Pan; thuộc khóa Summer 2023 của Y Combinator. Được 8VC, Elad Gil, SV Angel và YC đầu tư. Tham gia triển lãm DAC 2026 tại Long Beach (gian 935).