Đóng gói chiplet cấp tấm panel SiPlet của Silicon Box

Silicon Box là công ty đóng gói bán dẫn tiên tiến của Singapore, thành lập năm 2021 bởi TS. BJ Han, TS. Sehat Sutardja và bà Weili Dai. Công ty giải quyết một điểm nghẽn trong thiết kế chip hiện đại: ghép nhiều die nhỏ (chiplet) thành một gói hiệu năng cao với chi phí và hiệu suất thành phẩm hợp lý.

Công nghệ độc quyền SiPlet tích hợp chiplet trên tấm panel hình chữ nhật cỡ lớn thay cho wafer tròn, và công ty cho biết đây là nhà cung cấp đóng gói tiên tiến duy nhất sản xuất hoàn toàn ở cấp panel với hiệu suất thành phẩm khả thi thương mại. Sản xuất diễn ra tại nhà máy ở Tampines Wafer Park, Singapore, và có kế hoạch mở nhà máy thứ hai ở Novara, Ý. Khách hàng gồm từ sản phẩm huấn luyện AI đa chip đến thiết bị đơn giản cần tăng sản lượng nhanh, trải rộng AI, HPC, di động, IoT, robot, ô tô và công nghệ vũ trụ.

• Công nghệ SiPlet: tích hợp chiplet độc quyền cho thiết kế chip thế hệ mới.
• Đóng gói cấp panel: sản xuất hoàn toàn trên tấm panel lớn thay vì wafer tròn.
• Tích hợp đa die: đóng gói nhiều chiplet cho sản phẩm huấn luyện AI và HPC.
• Tăng sản lượng nhanh: hỗ trợ thiết bị đơn giản cần mở rộng nhanh lên quy mô lớn.
• Chương trình ô tô: tham gia Automotive Chiplet Program của imec.
• Nguồn cung hai địa điểm: nhà máy Singapore và nhà máy dự kiến tại Novara, Ý.

Công ty fabless Việt Nam thiết kế chip AI hoặc chip biên có thể chia thành chiplet và đóng gói bằng SiPlet. Nhà cung cấp điện tử ô tô có thể đánh giá gói chiplet thông qua chương trình ô tô. Dự án đóng gói hoặc kiểm thử tại Việt Nam có thể tìm hiểu hợp tác công nghệ hoặc cùng phát triển.

Nhà thiết kế chip có thể chia thiết kế lớn thành các chiplet và tích hợp trong một gói, tránh giới hạn về chi phí và hiệu suất thành phẩm của die rất lớn. Sản xuất ở cấp panel xử lý được nhiều sản phẩm hơn trên mỗi tấm mang so với wafer tròn. Nhà máy Singapore đã xuất xưởng hơn 1 tỷ sản phẩm tính đến tháng 10/2026, cho thấy sẵn sàng sản xuất số lượng lớn. Khoản mở rộng 300 triệu USD và nhà máy dự kiến tại Ý bổ sung nguồn cung ngoài Bắc Á.

Chiplet và đóng gói tiên tiến trở thành trọng tâm của chip AI và HPC khi việc thu nhỏ trên một die đơn chậm lại, và năng lực đóng gói là ràng buộc lớn trong chuỗi cung ứng AI. Đông Nam Á, gồm Singapore, Malaysia và Việt Nam, đang thu hút đầu tư bán dẫn khâu sau khi khách hàng đa dạng hóa chuỗi cung ứng.

Thành lập năm 2021 tại Singapore bởi TS. BJ Han, TS. Sehat Sutardja và bà Weili Dai. Gọi vòng Series B2 150 triệu USD và vòng mở rộng Series B nâng định giá trên 1,7 tỷ USD; vay 100 triệu SGD vào tháng 6/2026. Dự án tại Novara, Ý nhận tài trợ 1,3 tỷ EUR theo Đạo luật Chip EU. Tham gia Automotive Chiplet Program của imec từ tháng 4/2026.