Giải pháp kiểm thử burn-in, cấp hệ thống và wafer AEM

AEM là nhà cung cấp thiết bị kiểm thử cho doanh nghiệp bán dẫn và điện tử, trụ sở tại Singapore, niêm yết trên Sở Giao dịch Chứng khoán Singapore, có đội R&D tại Singapore, Malaysia, Phần Lan, Pháp và Mỹ. Công ty tập trung vào kiểm thử nhiệt, công suất cao và song song mật độ cao, công đoạn mà các bộ xử lý AI và hiệu năng cao phải được sàng lọc lỗi trước khi xuất xưởng.

Danh mục gồm hệ thống burn-in có điều khiển nhiệt thông minh, giải pháp kiểm thử cấp hệ thống (SLT), test cell chạy burn-in, kiểm thử cuối và SLT trên cùng một nền tảng, đo và phân loại wafer kể cả cảm biến MEMS, phần cứng và phần mềm ATE, máy xử lý cấp đóng gói và giao tiếp kiểm thử, cùng thiết bị kiểm tra cáp Ethernet và cáp quang. Qua CEI, công ty còn cung cấp dịch vụ sản xuất theo hợp đồng và gia công cơ khí. Intel là khách hàng chủ chốt hơn một thập kỷ.

• Hệ thống burn-in: burn-in song song mật độ cao với điều khiển nhiệt thông minh.
• Kiểm thử cấp hệ thống: giải pháp SLT kiểm tra chip trong điều kiện vận hành thực.
• Test cell: một nền tảng cho burn-in, kiểm thử cuối rút gọn và SLT.
• Kiểm thử wafer: đo wafer, đo frame, phân loại wafer và kiểm thử cảm biến MEMS.
• ATE và máy xử lý: phần cứng, phần mềm máy kiểm thử, máy xử lý cấp đóng gói và giao tiếp kiểm thử.
• Kiểm tra cáp: chứng nhận chính xác hệ thống cáp Ethernet và cáp quang.

Nhà máy OSAT hoặc kiểm thử chip tại Việt Nam có thể trang bị test cell burn-in và kiểm thử cấp hệ thống cho dây chuyền mới. Nhà sản xuất cảm biến MEMS có thể dùng kiểm thử cấp wafer để sàng lọc cảm biến. Nhà thầu viễn thông hoặc trung tâm dữ liệu có thể chứng nhận hệ thống cáp Ethernet, cáp quang bằng thiết bị kiểm tra cáp chính xác.

Burn-in và SLT song song mật độ cao giúp tăng năng suất kiểm thử cho bộ xử lý AI, HPC công suất lớn. Một nền tảng test cell gộp burn-in, kiểm thử cuối và kiểm thử cấp hệ thống, giảm diện tích nhà xưởng và số bước chuyển tải. Điều khiển nhiệt ở cấp linh kiện, buồng và hệ thống giữ chip ở nhiệt độ mục tiêu trong lúc kiểm thử. Nhà sản xuất chip có thể mua máy xử lý, giao tiếp, ATE và phần mềm từ một nhà cung cấp.

Chip tăng tốc AI và đóng gói tiên tiến tiêu thụ nhiều điện hơn và tích hợp nhiều die hơn, khiến kiểm thử trở thành điểm nghẽn cần thêm burn-in và sàng lọc cấp hệ thống. Năng lực lắp ráp và kiểm thử back-end đang mở rộng ở Đông Nam Á, trong đó có các dự án OSAT và kiểm thử mới tại Việt Nam và Malaysia, kéo theo nhu cầu thiết bị kiểm thử và hỗ trợ tại chỗ.

Trụ sở tại Serangoon North, Singapore, niêm yết trên SGX; Temasek là cổ đông lớn. Nhà máy đặt tại Trung Quốc, Phần Lan và Malaysia. Mua lại bảy công ty công nghệ trong giai đoạn 2017–2021; công ty con gồm CEI và AEM Afore.