Máy bonding die tốc độ cao 1um MRSI-LEAP

Mycronic là công ty công nghệ cao của Thụy Điển, trụ sở tại Taby, phía bắc Stockholm, sản xuất thiết bị sản xuất chính xác cao cho điện tử. Công ty nêu hơn 2.400 nhân viên, công ty con tại 11 quốc gia và niêm yết trên Nasdaq Stockholm. MRSI Systems thuộc tập đoàn, chế tạo hệ thống bonding die eutectic và epoxy tự động với hơn 40 năm kinh nghiệm.

MRSI-LEAP đặt die với độ chính xác dưới +/-1 um ở 3 sigma cho bonding liên tục 24/7. Máy nhận đầu vào wafer, waffle pack và Gel-Pak, tự đổi đầu theo kích thước die và hỗ trợ flip-chip, phun epoxy UV, đóng rắn UV tại chỗ và đóng gói cấp wafer cho module quang AI.

• Đặt die 1 um: Độ chính xác dưới +/-1 um ở 3 sigma.
• Xử lý băng tải: Tự động di chuyển khay die lớn.
• Đầu vào linh hoạt: Wafer, waffle pack, Gel-Pak và đồ gá tùy chỉnh.
• Tự đổi đầu: Thích ứng nhiều kích thước die.
• Tùy chọn quy trình: Flip-chip, phun epoxy UV, đóng rắn UV tại chỗ và đóng gói cấp wafer.
• Cụm quang: Module CoC, CoS, CoB cùng đóng gói AOC và gold-box.

Nhà sản xuất điện tử tại Việt Nam lắp ráp bộ thu phát quang có thể dùng cho bonding chip-on-carrier và chip-on-board.

Dây chuyền đóng gói quang tử và cảm biến có thể dùng tùy chọn flip-chip và cấp wafer để đặt chính xác cao.

Độ chính xác đặt die dưới +/-1 um ở 3 sigma cho module quang tốc độ cao.

Thiết kế cho sản xuất liên tục 24/7 với băng tải xử lý khay mang.

Tự động đổi đầu giúp xử lý nhiều kích thước die mà không phải thay dụng cụ thủ công.

Nhiều tùy chọn quy trình trên một nền tảng: flip-chip, phun epoxy và đóng rắn UV.

Trung tâm dữ liệu AI cần số lượng lớn module quang tốc độ cao và quang đóng gói chung, làm tăng nhu cầu bonding die chính xác cao. Lắp ráp module quang và quang tử đang mở rộng ở châu Á, gồm Đông Nam Á, nơi các nhà lắp ráp điện tử tìm máy bonding tự động có hỗ trợ toàn cầu.

Thông cáo ngày 27/1/2025. Trang Mycronic liệt kê tin tháng 10/2026 gồm báo cáo giữa kỳ và đơn hàng thiết bị photomask. Năm thành lập không được nêu trên các trang đã truy cập.