Onto Innovation Firefly G5 và Dragonfly G5

Onto Innovation cung cấp thiết bị kiểm tra, đo lường, quang khắc và phần mềm cho chuỗi giá trị bán dẫn, trụ sở tại Wilmington, Massachusetts. Trang web nêu có văn phòng ở mọi khu vực bán dẫn lớn và menu hỗ trợ có Việt Nam, Singapore và Malaysia.

Firefly G5 là hệ thống kiểm tra tự động và đo lường 3D cho đế IC tiên tiến và đóng gói cấp panel, kết hợp nhiều chế độ ảnh, ảnh IR tốc độ cao cho lỗi nhúng và đo lường 2D/3D. Dragonfly G5 cung cấp kiểm tra 2D/3D độ phân giải cao cho đóng gói tiên tiến và HBM.

• Nhiều chế độ ảnh: Gồm công nghệ Clearfind cho lỗi dư lượng và kim loại.
• Ảnh IR tốc độ cao: Nhắm tới lỗi nhúng.
• Đo lường 2D/3D: Đo trên cùng một nền tảng.
• Tích hợp phần mềm: Discover Defect và TrueADC cho kiểm soát quy trình và phân loại.
• Định dạng panel: Đế IC tiên tiến, FOPLP, interposer và tích hợp 2.5D/3D.
• Dragonfly G5: Kiểm tra và đo lường tốc độ cao cho HBM và đóng gói tiên tiến.

Dây chuyền đế và đóng gói cấp panel có thể dùng Firefly G5 để kiểm tra lỗi trên đế IC tiên tiến.

Nhà máy đóng gói HBM và 2.5D/3D có thể dùng Dragonfly G5 để phát hiện vết nứt ẩn trước khi hao hụt năng suất.

Kết hợp kiểm tra, đo lường và ảnh màu trong một hệ thống, trang nêu giúp giảm vốn đầu tư.

Phân loại lỗi tích hợp giúp giảm kiểm tra thủ công.

Hỗ trợ quy trình dựa trên panel với số I/O cao và tích hợp nhiều chip.

Giúp rút ngắn thời gian phát triển quy trình đóng gói mới.

Đóng gói cấp panel, đế thủy tinh và chồng HBM cao hơn làm tăng rủi ro lỗi mà kiểm tra thông thường bỏ sót. Khi năng lực đóng gói và kiểm thử tăng tại Việt Nam và Đông Nam Á, công cụ kiểm tra và đo lường có hỗ trợ khu vực trở thành một phần của việc đánh giá dây chuyền mới.

Niêm yết trên NYSE (ONTO). Trang công ty nêu trung tâm PACE (Packaging Applications Center of Excellence) tập trung đóng gói cấp panel. Giải thưởng SK hynix xuất hiện trong tin trên trang với ngày 12/10/2026.