Quạt làm mát trên chip µCooling và loa MEMS Sycamore của xMEMS

xMEMS Labs là công ty piezoMEMS thành lập năm 2018, trụ sở tại Santa Clara, California. Công ty chế tạo linh kiện thể rắn hoàn toàn bằng silicon, thay cho loa cuộn dây và quạt cơ khí trong các thiết bị tiêu dùng mỏng như tai nghe, đồng hồ thông minh, kính AI, điện thoại và ổ SSD.

Thiết bị dựa trên hiệu ứng áp điện nghịch: điện áp làm lớp áp điện co giãn và kéo màng silicon tạo ra áp suất âm thanh hoặc luồng khí. Dòng sản phẩm gồm loa MEMS (loa trường gần Sycamore và loa toàn dải PulseAir) và quạt vi mô chủ động µCooling (XMC-2400 cho bộ xử lý kính, XMC-1200 là quạt vi mô nhỏ nhất, mô-đun cho SSD và trung tâm dữ liệu). Khách hàng là nhà sản xuất thiết bị và mô-đun; công ty cho biết đã được cấp hơn 250 bằng sáng chế.

• Quạt trên chip µCooling: bơm khí chủ động hoàn toàn bằng silicon, đẩy luồng khí qua thiết bị mỏng mà không cần động cơ.
• XMC-2400: quạt vi mô cho bộ xử lý kính công suất cao, sản xuất hàng loạt từ năm 2026.
• XMC-1200: quạt vi mô chủ động nhỏ nhất, khoảng 46 mm² và 70 mW điển hình khi dùng ASIC điều khiển.
• Loa Sycamore: loa MEMS trường gần cho đồng hồ thông minh và vòng đeo tay.
• Loa MEMS toàn dải: PulseAir cho nghe mở trên kính thông minh.
• Thiết kế tham chiếu: tai nghe và mô-đun phát triển cùng đối tác Merry Electronics và AMPACS.

Doanh nghiệp lắp ráp điện tử tại Việt Nam sản xuất tai nghe, đồng hồ thông minh hoặc kính thực tế ảo cho thương hiệu toàn cầu có thể đưa loa MEMS vào thiết kế mới. Nhà sản xuất SSD và mô-đun máy chủ có thể bổ sung làm mát chủ động ngay trong ổ. Dự án kính thông minh và thiết bị đeo có camera có thể dùng µCooling để giữ bộ xử lý và nguồn sáng trong giới hạn nhiệt.

Nhà sản xuất thiết bị có loa và phần tử làm mát mỏng, nhẹ hơn loa cuộn dây và quạt thông thường, giải phóng không gian trong thiết bị đeo. Quạt vi mô XMC-1200 chiếm khoảng 46 mm², tiêu thụ khoảng 70 mW và giảm tới 10°C ở tải nhiệt 1 W. Linh kiện thể rắn không có cuộn dây hay ổ bi nên chạy êm và phù hợp thiết kế đạt chuẩn chống nước bụi. Làm mát chủ động giúp kính AI và điện thoại duy trì hiệu năng bộ xử lý, tránh tự giảm xung.

AI chạy trên thiết bị đưa thêm năng lực tính toán vào kính, điện thoại và SSD, sinh nhiệt mà tản nhiệt thụ động khó xử lý trong vỏ máy rất mỏng. Thiết bị đeo ngày càng nhỏ khiến loa và quạt truyền thống khó lắp vừa. Phần lớn phần cứng này do các nhà ODM ở Đài Loan, Trung Quốc đại lục và ngày càng nhiều ở Đông Nam Á, trong đó có Việt Nam, thiết kế và lắp ráp, nơi linh kiện MEMS có thể tích hợp ngay ở cấp mô-đun.

Thành lập năm 2018; trụ sở tại 3255 Kifer Road, Santa Clara, California. Tháng 10/2025 gọi vốn Series D 21 triệu USD do Boardman Bay Capital Management dẫn dắt, cùng Cloudview Capital, CDIB-TEN Capital, Harbinger Venture Capital và SIG Asia Investments. Năm 2026, loa của công ty được chọn cho tai nghe Nothing Headphone (1) Pro.