Thiết kế ASIC và SoC trọn gói Oppstar

Tổ chức
Oppstar Berhad · Malaysia
Loại giải pháp
Sản phẩm / Giải pháp đã hoàn thiện
Hình thức hợp tác
Phối hợp nghiên cứu và phát triển, Hợp tác kinh doanh (Liên doanh)

1. Tổng quan công nghệ

Oppstar là công ty thiết kế bán dẫn Malaysia thành lập năm 2014, niêm yết trên sàn ACE của Bursa Malaysia từ tháng 3/2023. Công ty phục vụ các doanh nghiệp chip cần bổ sung năng lực kỹ thuật hoặc cần một đối tác trọn gói đưa con chip từ đặc tả đến silicon.

Công ty cung cấp thiết kế ASIC và SoC trọn gói từ đặc tả đến GDS kèm quản lý chuỗi cung ứng, cùng các dịch vụ riêng lẻ: tư vấn kiến trúc, thiết kế RTL, kiểm chứng thiết kế, thiết kế cho kiểm thử (DFT), thiết kế tương tự và tín hiệu hỗn hợp, thiết kế vật lý và layout tùy biến, mô phỏng và tạo mẫu trên FPGA, kiểm chứng sau silicon. Công ty làm việc trên tiến trình từ 28nm đến 3nm và đang phát triển IP AI biên riêng, gồm SoC AI 12nm công suất thấp dùng Arm Flexible Access.

2. Tính năng và thông số nổi bật

  • ASIC/SoC trọn gói: từ đặc tả đến GDS kèm quản lý chuỗi cung ứng.
  • Thiết kế front-end: tư vấn kiến trúc, thiết kế RTL và kiểm chứng thiết kế.
  • Thiết kế cho kiểm thử: chèn DFT và lập kế hoạch kiểm thử.
  • Tương tự và tín hiệu hỗn hợp: thiết kế mạch AMS và layout tùy biến.
  • Thiết kế vật lý: triển khai và sign-off trên tiến trình 28nm đến 3nm.
  • Kiểm chứng: mô phỏng FPGA, tạo mẫu và kiểm chứng sau silicon.

3. Ứng dụng tiềm năng

Doanh nghiệp điện tử Việt Nam lần đầu làm chip riêng có thể giao toàn bộ quy trình cho đối tác trọn gói. Trung tâm thiết kế tại Việt Nam có thể thuê ngoài khâu kiểm chứng, DFT hoặc thiết kế vật lý khi cao điểm. Doanh nghiệp tự động hóa công nghiệp hoặc robot có thể cùng phát triển chip AI biên dựa trên IP riêng của Oppstar.

4. Lợi ích

Doanh nghiệp chip có thể thuê ngoài bất kỳ công đoạn nào hoặc cả con chip cho đội ngũ hơn 280 nhân sự, nhiều người có hơn 20 năm kinh nghiệm thiết kế vi mạch. Kinh nghiệm trên tiến trình 28nm đến 3nm giúp giảm rủi ro cho dự án tiên tiến. Gói trọn gói bao gồm làm việc với nhà máy đúc chip và quản lý chuỗi cung ứng. Đơn hàng chưa ghi nhận đạt khoảng 50 triệu RM vào tháng 3/2026, khoảng 40% liên quan AI.

6. Thông tin khác

Thành lập năm 2014 tại Malaysia; niêm yết trên sàn ACE của Bursa Malaysia tháng 3/2023, huy động 104,25 triệu RM. Được chọn làm đối tác giải pháp thiết kế trong hệ sinh thái CORE của Rapidus và được tiếp cận Arm Compute Subsystems. Đối tác gồm Universiti Sains Malaysia và Universiti Teknologi Malaysia.

Chưa sẵn sàng kết nối?

Lưu giải pháp này và quay lại khi bạn sẵn sàng trao đổi với bên cung cấp

Được các đối tác tin tưởng

TechFest VietnamIOM – UN MigrationGIZ (Deutsche Gesellschaft für Internationale Zusammenarbeit)APED – Cục Phát triển doanh nghiệp tư nhân và kinh tế tập thểSIHUB – Startup and Innovation Hub of Ho Chi Minh CityHợp tác Đức (Deutsche Zusammenarbeit)SCE & Investment PromotionStartup Vietnam Foundation (SVF)National Startup Support Center (NSSC)01BoosterQuest VenturesBộ Tài chính (Ministry of Finance)ITPC – HCMC Investment and Trade Promotion CentreJICA – Japan International Cooperation AgencyNational Innovation Center (NIC)UK GovernmentBCG – Boston Consulting GroupHAWEEHeineken VietnamTalentnetMB BankVIREA – Liên chi hội Bất động sản Công nghiệp Việt NamJobTestGlobal Supply Chain Support Fund / Aavishkaar CapitalKDANPSE / JPS – Phúc Sang MinhG-AsiaPacificBlueScopeLPBankUlsan Center for Creative Economy & InnovationĐại học Bách khoa Hà Nội – Trường Điện - Điện tửVINK – Vietnam Innovation Network in KoreaTencent WeStart (Shenzhen)Ulsan CollegeK-StartupFaslinkShinhan Future's LabShinhan SecuritiesShinhan FinanceShinhan BankShinhan Life

Bắt đầu với kết nối phù hợp

Chúng tôi giúp mọi doanh nghiệp, ở bất cứ đâu, dễ dàng tiếp cận đổi mới sáng tạo. Thương vụ tiếp theo có thể bắt đầu từ bạn.

Liên hệ